主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 苏州微克半导体精密机械有限公司,于二零零四年三月创立,是一家**制造半导体封装设备,测试设备及精密零件部件(如:P-D1P、 SOJ、 PLCC、 TSOP、 LED、 QFP)系列模具标准件,塑胶模类以及精密机械零件.夹具,治具设计,自动化设备.加工材料主要有钨钢,各种进口钢材、铜材、铝合金。以及各种合成材料等。加工精度可达0.002mm。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 苏州微克半导体精密机械有限公司,于二零零四年三月创立,是一家**制造半导体封装设备,测试设备及精密零件部件(如:P-D1P、 SOJ、 PLCC、 TSOP、 LED、 QFP)系列模具标准件,塑胶模类以及精密机械零件.夹具,治具设计,自动化设备.加工材料主要有钨钢,各种进口钢材、铜材、铝合金。以及各种合成材料等。加工精度可达0.002mm。 |